在接触焊接油墨的过程中,由于助焊剂未完全固化,阻焊层和焊膏一起容易产生印痕,这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影,阻焊剂未完全固化,显影机驱动轮,压轮等易造成表面损伤,产生辊痕,从而影响阻焊剂的外观质量。
此外,不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度,但这可以通过楔形表来控制。
印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上,为电子元件的焊接做好准备工作,一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于SMT前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤,它是将胶水直接滴到PCB的固定位置上面,然后将元件直接固定在这上面,可以增加元件的使用时限的。SMT贴片加工中电路板的布线与调整,加工中自带了自动布线方式,但通常无法满足设计者的要求。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。
贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊,B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。通常,为了避免墓碑问题,建议部件的衬垫尺寸,特别是内部间距,满足一定的要求。贴片加工双面组装:元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接(仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
松香是一种不可或缺的助焊材料,它的作用极为重要。贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等。
贴片加工中助焊剂有以下四大用处:助焊剂应具备很好的热稳定性,通常热稳定温度不小于100℃;其次,助焊剂应有适当的活性温度范围。
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以上信息由专业从事smt电路板加工厂家的巨源盛于2025/8/30 10:33:02发布
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