尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，但目前无论是压床式还是飞针式，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触，从而施加和采集信号，进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从源头上降低了ICT测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。当SMT贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件、有异形元器件，必须选择多功能贴片机，一台多功能贴片机完不成贴装任务，那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机。
选择好接地点：接地点往往是重要的
小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的，每个人都有自己的一套解决方案，如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。工程师就更应该了解您所生产的需求，尽量为企业选择高性价比的设备。
由于SMT贴片是采用电子印刷术制作的，而SMT是表面组装，是目前电子组装行业里的一种和工艺。电子电路表面组装，称为表面贴装或表面安装。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连。电子厂产品包括电子、微电子、通讯、计算机、精密仪器等电子产品行业。
不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷，而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏，板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40-125℃的热周期800-1200次，可以无需下填充.
以上信息由专业从事smt贴片加工供应的巨源盛于2025/7/7 5:16:41发布
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