导致焊锡膏不足的主要因素：1、印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。供料器排列数据每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素不慎被碰掉。
锡粉颗粒大小根据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是较为常用的。越精密的产品，锡粉就需要小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积。在台式机或功放、VCD、DVD电视等有耳机插孔输出的机器上，一般使用中高阻抗的耳机比较适宜。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。SMT贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷，提高回流焊接的品质，并降低生产的成本。
在SMT加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：
(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等,坐标原点般取在PCB的左下角。
(2)基准数据。锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准,发现基准之后,摄像机读取其坐标位置,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴装系统控制执行部件移动从而使PCB定位,基准点应至少有两个,以保证PCB的定位。
以上信息由专业从事smt电路板贴片加工的巨源盛于2025/7/2 7:01:13发布
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