电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2种现象:
(1)局部温升或大面积温升;
(2)短时温升或长时间温升。
尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术,经过了几十年的发展,但目前无论是压床式还是飞针式,均无法摆脱需要探针接触的方式,即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触,从而施加和采集信号,进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高,电路板设计的紧凑性也不断提升,这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少,且下针越来越难,这就从源头上降低了ICT测试的覆盖率,进而影响到整个系统的可测率。由于SMT贴片是采用电子印刷术制作的,而SMT是表面组装,是目前电子组装行业里的一种和工艺。
SMT焊锡膏的保存方法:
一、焊锡膏保存:由于焊锡膏为化学制品,必须保存在5-8度的冷藏库,这样做的好处在于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性,延长焊锡膏的使用寿命,不得将焊锡膏放置于高温处,会使得焊锡膏发生质变。
二、焊锡膏回温:焊锡膏在冷藏时活性大大降低,所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中,恢复其活性使其达到佳的焊接状态。
在印刷过程中,锡膏是自动分配的,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。当印刷复杂PCB时,如计算机主板,采用视觉检测,并是在线测试,可靠性达,它不仅能够监控,而且还能收集工艺控制所需的真实数据。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020"~0.040"。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
以上信息由专业从事smt电路板贴片价格的巨源盛于2024/6/29 6:55:11发布
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