在SMT贴片中，贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在SMT贴片时，又该怎么选用合适的贴片电感呢？下面巨源盛的技术员就给大家介绍一下贴片电感的选用原则。目前常见的贴片电感有三种：一种，微波用高频电感。适用于1GHz以上频段使用。二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。例如四层板:顶层-电源层-地层-底层，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。三种，通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。
贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。贴片加工双面组装：元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
如何对SMT贴片加工的质量进行检验呢？我们来看看以下要点。对SMT贴片加工产品质量的检测都是根据其特性要求来进行的。它的特性一般都转化为具体的技术要求。一般SMT贴片加工产品的技术标准，如、行业标准、企业标准等以及其他相关的SMT贴片加工产品设计图样、作业文件或检验规程中的明确规定，都可以成为质量检验的技术依据和检验后比较检验结果的基础。一般我们的SMT贴片工艺主要包括五个流程，依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。经对照比较，确定每项检验的特性是否符合标准和文件规定的对SMT贴片加工产品的要求。
我们所说的SMT贴片加工产品的质量检验通常是要针对其参数特点进行检测。可以通过物理的、化学的和其他科技手段和方法进行观察、试验、测量，来取得证实产品质量的客观证据。第三点，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。因此，SMT贴片加工质量检验需要恰当的检测手段，包括各种计量检测器具、仪器仪表、试验设备等等，并且对其实施有效控制，保持准确度和精密度。
以上信息由专业从事SMT电路板贴片厂家加工的巨源盛于2024/4/23 7:40:38发布
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